PCB 多層基板の熱プレスを実行するときによくある落とし穴に遭遇したことがありますか?
従来のガスケットは、高温で油漏れが発生し、圧縮を繰り返すと潰れて弾性が失われます。
高温耐性:均一な熱伝導性能を備えた 180 ～ 220 度の長期使用が可能で、ハードボード、FPC、高周波積層ボードに適しています。-
環境に優しい：硫黄-フリー、低分子量製品の放出や揮発性物質の放出がなく、RoHS に合格しています。
精密PCBボンディングバッファー:安定して接合歩留まりを向上させるには、盛り上がらない発泡シリコーンガスケットを選択してください。-
名誉と資格
正式な認証、専門的なアフターサービス。
ROHS証明書(独立気泡シリコーンフォーム)
V-0証明書
FDA証明書
ROHS証明書 (オープンセルシリコンスポンジ)
REACH証明書
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「現実的な姿勢で卓越性を追求する」--
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